特許
J-GLOBAL ID:201103082231655999
コネクタ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
木内 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-078835
公開番号(公開出願番号):特開2011-210644
出願日: 2010年03月30日
公開日(公表日): 2011年10月20日
要約:
【課題】電子部品を確実に保持するとともに高いシールド性を確保することができるコネクタを提供する。【解決手段】半導体装置を収容する電子部品収容部31を有するハウジング30の外周面を覆うシェル本体51と、半導体装置の電子部品収容部31からの抜けを防止する抜け阻止部54とを有するシェル50を、ハウジング30に装着する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電子部品の底面が基板の実装面に対してほぼ直角になるように前記電子部品を収容する電子部品収容部を有し、前記実装面に配置されるハウジングと、
前記ハウジングの外周面を覆うシェル本体と、このシェル本体に連なり、前記電子部品収容部に収容された前記電子部品の第1グランド電極部に接触する第1グランド接触部と、前記シェル本体に連なり、前記実装面に形成されたグランド用パッドに接続される第1グランド接続部と、前記シェル本体に連なり、前記電子部品の前記電子部品収容部の開口からの抜けを阻止する弾性変形可能な抜け阻止部とを有するシェルと
を備えることを特徴とするコネクタ。
IPC (4件):
H01R 13/648
, H01R 33/74
, H01R 12/71
, H01R 12/77
FI (3件):
H01R13/648
, H01R33/74 B
, H01R23/68 P
Fターム (26件):
5E021FA05
, 5E021FA09
, 5E021FB02
, 5E021FB14
, 5E021FC05
, 5E021FC11
, 5E021FC19
, 5E021HC09
, 5E021HC12
, 5E021LA09
, 5E021LA15
, 5E023AA04
, 5E023AA16
, 5E023BB17
, 5E023BB22
, 5E023CC22
, 5E023CC26
, 5E023DD25
, 5E023EE07
, 5E023FF01
, 5E023GG02
, 5E023GG09
, 5E023HH12
, 5E023HH22
, 5E024CA12
, 5E024CB01
引用特許:
出願人引用 (6件)
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モジュール用コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-202624
出願人:ミツミ電機株式会社
-
コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-085971
出願人:SMK株式会社
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表面実装型コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-176409
出願人:株式会社村田製作所
-
モジュールコネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-159449
出願人:ミツミ電機株式会社
-
特開昭61-245554
-
特開昭62-249377
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審査官引用 (6件)
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モジュール用コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-202624
出願人:ミツミ電機株式会社
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コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-085971
出願人:SMK株式会社
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表面実装型コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-176409
出願人:株式会社村田製作所
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モジュールコネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-159449
出願人:ミツミ電機株式会社
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特開昭61-245554
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特開昭62-249377
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