特許
J-GLOBAL ID：201103082242514653
電子部品の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-238908
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068847
特許番号：特許第4418054号
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品を加熱して実装基板に実装する電子部品の実装方法において、
前記実装基板よりも熱伝導度が小さくかつ加熱軟化性を有する加熱補助材料を、前記実装基板上の前記電子部品が実装される部品実装部に配設する加熱補助材料配設工程と、
前記実装基板の該部品実装部を含む所定領域を実装面側から局所的に事前加熱する第1の事前加熱工程と、
前記部品実装部が所定の温度以上に達している状態で、前記電子部品を前記実装基板に搭載し本加熱し実装する本加熱工程と
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K 3/34 507 K
, H05K 3/34 503 A
, H05K 3/34 504 B
