配線基板の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：奥田誠 , 富澤孝 , 山中郁生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-052895
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252617
特許番号：特許第3774077号
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】主面を有する略板形状をなし、少なくとも底面に金属層が露出する凹部が上記主面に複数形成された配線基板本体と、上記金属層に溶着し、上記凹部内から上記主面を越えて膨出するハンダバンプと、を備える配線基板の製造方法であって、上記配線基板本体を主面側から見て、上記配線基板本体の各凹部に、上記凹部の開口縁の少なくとも一部及び上記凹部の開口面積のうちの一部を露出させてハンダペーストを印刷する印刷工程と、上記配線基板本体に印刷された上記ハンダペーストをリフローして、上記ハンダバンプを形成するリフロー工程と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (1件)：