特許
J-GLOBAL ID：201103082602745066
極薄金属板のレーザ切断加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-017104
公開番号（公開出願番号）：特開2002-079390
特許番号：特許第3425425号
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】集光レンズを備えた加工ヘッドのノズルからレーザ光を照射するとともにアシストガスを噴射してXYステージに配置された極薄金属板を平面移動させて切断加工する極薄金属板のレーザ切断加工装置において、マグネットを内装しノズルの外周部を囲むマグネットホルダを加工ヘッドの下部に設け、該マグネットホルダの直下にアシストガスを吸引する吸引装置に接続した受台を設置し、該受台に高さ調整できる調整筒を介して磁性体の支持板を平面移動しないように載置するとともに、該調整筒に該支持板が所定高さ以上になることを防止するストッパを設け、該マグネットで支持板を吸引することにより支持板上の被加工物をマグネットホルダに密着させ、集光レンズから被加工物表面までの距離を一定にするようにしたことを特徴とする極薄金属板のレーザ切断加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/02
, B23K 26/04
, B23K 26/14
B23K 26/00 320 A
, B23K 26/02 A
, B23K 26/04 C
, B23K 26/14 Z
