特許
J-GLOBAL ID：201103082708996726
異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 隆夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-110558
公開番号（公開出願番号）：特開2001-292008
特許番号：特許第3379509号
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年10月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板を挟んだ上下2層に、該基板の法線方向から見て略直線上に配置されると共に重なり合う領域を有するように形成された伝送線路を電磁結合して高周波信号を伝送する異層間結合孔であって、上層と下層とに伝送線路が形成された基板の層間に、前記基板の法線方向から見て前記伝送線路に対して略垂直な方向で、前記重なり合う領域を通過するように形成された幹部結合孔と、前記幹部結合孔の長手方向の両端部に設けられ、該幹部結合孔の長手方向を略対称な軸とする、該幹部結合孔と同一平面内の2方向に形成された枝部結合孔と、を有することを特徴とする異層間結合孔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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