集積素子実装体とその製造方法とこの集積素子実装体を実装した実装基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019483
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223646
特許番号：特許第3747673号
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板と、この基板の上面側に実装された集積素子と、前記基板の下面側に形成した実装電極と、この実装電極と前記基板の上面側の導電パターンとを接続した導通電極とを備え、前記実装電極の外周部分の少なくとも一部を絶縁膜で覆うと共に、この実装電極の上面には、前記絶縁膜よりも肉厚の導電性接着材を設けた集積素子実装体において、前記導電性接着材の溶融温度は、前記集積素子実装体が装着される親基板用の導電性接着材の溶融温度よりも高くした集積素子実装体。

IPC (2件)：