スピン処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：村松貞男 , 橋本良郎 , 河野哲 , 中村誠 , 河井将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027978
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212493
特許番号：特許第4593713号
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】矩形状の基板を第1の処理液で処理してから第2の処理液で処理するスピン処理装置において、カップ体と、基部及びこの基部の外周部に基端部が周方向に所定の間隔で連結され先端部には上記基板の各角部を支持する支持部が設けられた4本のアームを有し、上記カップ体内に設けられて回転駆動される回転体と、この回転体の下面側または上面側に回転体と一体に回転するよう設けられ上記基板に供給された第1あるいは第2の処理液を受けて遠心力で飛散させる平面形状が円形状の遮蔽部材と、上記カップ体内に設けられこのカップ体内を内側空間部と外側空間部とに隔別する環状壁体と、上記カップ体の上記内側空間部と外側空間部とにそれぞれ連通して設けられた内側排液管及び外側排液管と、上記カップ体内に上下動可能に設けられ上昇時には上記環状壁体とで上記基板に供給された第1の処理液あるいは第2の処理液のいずれか一方が上記外側空間部に流入するのを阻止し下降時には他方の処理液が内側空間部に流入するのを阻止する切り分け壁体とを具備したことを特徴とするスピン処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ( 200 6.01) , H01L 21/304 ( 200 6.01) , G03F 7/30 ( 200 6.01) , B05C 11/08 ( 200 6.01) , G02F 1/13 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/30 569 C , H01L 21/304 643 A , G03F 7/30 502 , B05C 11/08 , G02F 1/13 101

引用特許：

審査官引用 (6件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-192981 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
現像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-068353 出願人：株式会社東芝
基板処理装置及び基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-126235 出願人：日立電子エンジニアリング株式会社

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