半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073997
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269282
特許番号：特許第4082820号
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板と、該基板の表面に設けられたICパターンと、基板の側面に設けられ該基板の厚さ方向に延びる凹部と、上記表面において上記凹部の近傍に設けられ上記ICパターンに接続された信号入出力パッドと、上記凹部に形成され上記信号入出力パッドに導通する金属層と、上記基板の裏面に形成された接地導体とを備え、上記金属層及び上記信号入出力パッドとを介して上記ICパターンに信号を入出力する半導体装置であって、上記金属層は、上記凹部において上記基板の裏面に達しないことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：