特許

J-GLOBAL ID：201103083145451457

半導体集積回路の設計方法

発明者： 小西 重彰 ,  光安 裕子 ,  三島 英樹 ,  熊代 慎一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085810
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277714
特許番号：特許第3617366号
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体集積回路として設計する電気回路中の素子を、マスタースライス上にあらかじめ形成されている実素子に割り当てて配線することにより、半導体集積回路を設計する方法であって、割り当てが決まっていない電気回路素子を割り当てが決まっていない下地素子に対して2通りの割り当て方法を試みる第1のステップと、前記2通りの割り当て方法の結果について、評価関数を用いた評価をして評価値を求める第2のステップと、前記2通りの割り当て結果の評価値を比較して評価値の良くなる割り当て結果を採用して、下地素子への割り当てを決定する第3のステップと、割り当て結果を評価する前記第2のステップは、割り当て対象の電気回路素子と接続関係にある他の電気回路素子を下地素子に割り当てた場合に発生する端子間の距離と、割り当て対象の電気回路素子を下地素子に割り当てた場合に発生する端子間距離とに、それぞれ個別の重みを乗じた値の総和を評価値とすることを特徴とする半導体集積回路の設計方法。

IPC (3件)：

H01L 27/118 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (2件)：

H01L 21/82 M ,  H01L 27/04 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• マスタスライスの自動レイアウト設計方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-271936   出願人：松下電子工業株式会社