特許

J-GLOBAL ID：201103083303463310

半導体集積回路チップの封止方法、半導体集積回路カードの製造方法

発明者： 森村 仁一 ,  松田 宏也
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  伊藤 仁恭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026519
公開番号（公開出願番号）：特開2000-222549
特許番号：特許第4215886号
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 回路パターンが形成されたフィルム基板上に半導体集積回路チップを接着する工程と、 前記半導体集積回路チップが接着されたフィルム基板を、第1の封止用樹脂が塗布された、前記半導体集積回路チップの下面より広い面積を有する第1の補強用金属板の上に載置するとともに、第2の封止用樹脂が塗布された前記半導体集積回路チップの上に、前記半導体集積回路チップの上面より広い面積を有する第2の補強用金属板を配する工程と、 前記第1及び第2の補強用金属板と前記半導体集積回路チップ間の平行状態を保持しつつ、前記第1及び第2の補強用金属板を介して前記第1及び第2の封止用樹脂を加圧することによって、前記第2の封止用樹脂を前記半導体集積回路チップの周面に流れ込ませて、前記第1及び第2の補強用金属板をそれぞれ前記フィルム基板及び前記半導体集積回路チップに接着する工程と、 前記半導体集積回路チップの周面に流し込まれた前記第2の封止用樹脂を硬化させることによって前記半導体集積回路チップの周面を被覆する封止用樹脂部を形成する工程 を有することを特徴とする半導体集積回路チップの封止方法。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ( 200 6.01) ,  B42D 15/10 ( 200 6.01) ,  H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  H01L 23/28 ( 200 6.01)

FI (4件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ICモジュールの製造方法、ICカードの製造方法及びICモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-076598   出願人：株式会社東芝