特許
J-GLOBAL ID:201103083573721302

応力ヒューズ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 正和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-236693
公開番号(公開出願番号):特開2011-086418
出願日: 2009年10月13日
公開日(公表日): 2011年04月28日
要約:
【課題】構造物等に取り付けて、過大な応力発生時に破壊されることにより、構造物等の破壊を事前に防止するとともに、その作動時に構造物自体の機能を損なわないようにすることができ、しかも高温環境下での使用を可能にする応力ヒューズを提供する。【解決手段】セラミックス板2の表面の一部に線状に弱化部3が形成されるとともに、弱化部3を横断するようにセラミックス板2の表面に導電体4が形成され、弱化部3を介して導電体4の両端部が外部接続端子部5とされている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
セラミックス板の表面の一部に線状に弱化部が形成されるとともに、該弱化部を横断するように前記セラミックス板の表面に導電体が形成され、前記弱化部を介して導電体の両端部が外部接続端子部とされていることを特徴とする応力ヒューズ。
IPC (1件):
H01H 35/00
FI (1件):
H01H35/00 Q
Fターム (3件):
5G055DD06 ,  5G055DD17 ,  5G055DG07
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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