特許
J-GLOBAL ID：201103083939231230
フリップチップ型半導体装置のアンダーフィル材による封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小島 隆司
, 西川 裕子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-064304
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260820
特許番号：特許第3633819号
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】有機基板の配線パターン面に複数個のバンプを介して半導体チップが搭載され、上記基板と半導体チップとの間の隙間にアンダーフィル材を充填し、封止するに際し、上記アンダーフィル材として、(A)室温で液状のエポキシ樹脂、(B)無機質充填剤としてフリップチップギャップ幅(基板とチップとの間隙)に対して平均粒径が約1/10以下、最大粒径が1/2以下の充填剤をエポキシ樹脂と硬化剤との合計量100重量部に対して100〜400重量部、(C)硬化剤として酸無水物をエポキシ樹脂中のエポキシ基1モルに対して酸無水物化合物中の酸無水物基が0.3〜0.7モル、及び硬化促進剤としてイミダゾール誘導体及び3級アミン化合物から選ばれる1種又は2種以上をエポキシ樹脂と硬化剤の合計量100重量部に対して0.01〜10重量部を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物を使用し、このアンダーフィル材を上記隙間に60〜120°Cで侵入させて封止し、次いで半導体装置を5°C/分〜7°C/分で上記アンダーフィル材の硬化温度まで昇温させ、更に140〜170°Cで1〜5時間硬化させることを特徴とするフリップチップ型半導体装置のアンダーフィル材による封止方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, C08K 3/00
, C08L 63/00
H01L 21/56 E
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
