特許
J-GLOBAL ID：200903008974708570
封止用樹脂組成物
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-295580
公開番号（公開出願番号）：特開平11-130946
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：
【要約】【課題】 硬化後にリペア可能な封止用樹脂組成物を提供することを課題とする。【解決手段】 電気的に接合した半導体素子と基体との間を封止するために使用される封止用樹脂組成物であって、該封止用樹脂組成物が、エポキシ樹脂の前駆体及びその硬化剤と熱可塑性樹脂とからなることを特徴とする封止用樹脂組成物により上記課題を解決する。
請求項（抜粋）：
電気的に接合した半導体素子と基体との間を封止するために使用される封止用樹脂組成物であって、該封止用樹脂組成物が、エポキシ樹脂の前駆体及びその硬化剤と熱可塑性樹脂とからなることを特徴とする封止用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C09J163/00
, H01L 21/60 311
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 Z
, C09J163/00
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/30 R
