特許
J-GLOBAL ID：201103083974200305
半導体集積回路
出願人/特許権者：
三洋電機株式会社
三洋電機株式会社 について
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-216775
公開番号（公開出願番号）：特開2001-042008
特許番号：特許第3561660号
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】通常動作モードとスキャンテストモードとでデータパスを切り換える複数のスキャンフリップフロップと、このスキャンフリップフロップを用いたスキャンテストの対象であり、前記スキャンフリップフロップに接続された第1の論理回路と、前記スキャンテスト非対象のマクロセルと、前記第1の論理回路と前記マクロセルとの境界に位置し、前記第1の論理回路と前記マクロセルに接続された前記スキャンテスト対象の第2の論理回路と、前記第1と第2の論理回路をスキャンテストするスキャンテストモード時に前記マクロセルをバイパスするバイパス路とを具備し、前記スキャンテストモード時に、スキャンフリップフロップ-第1の論理回路-第2の論理回路-パイパス路-第2の論理回路-第1の論理回路-スキャンフリップフロップ、というデータ処理経路を形成してスキャンテストを行い、前記バイパス路にフリップフロップを挿入したことを特徴とした半導体集積回路。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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