特許

J-GLOBAL ID：201103083987547878

固体電解コンデンサの製造方法

発明者： 藤井 達雄 ,  三木 勝政 ,  中野 慎 ,  木村 涼 ,  御堂 勇治
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-190965
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007570
特許番号：特許第4604403号
出願日： 2001年06月25日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】片面をエッチングにより多孔質化し、この多孔質化した部分に誘電体被膜を形成したアルミニウム箔の所定の位置にスルホール孔を形成し、このアルミニウム箔の多孔質化されていない他面およびスルホール孔の内壁に絶縁膜を形成し、上記誘電体被膜の上に固体電解質層を設け、続いてスルホール孔内にスルホール電極を形成した後固体電解質層上に集電体層を設け、その後上記アルミニウム箔の絶縁膜の所定の位置に開口部を形成し、この絶縁膜の開口部およびスルホール電極の表出面に接続端子を形成する固体電解コンデンサの製造方法。

IPC (5件)：

H01G 9/00 ( 200 6.01) ,  H01G 9/012 ( 200 6.01) ,  H01G 9/04 ( 200 6.01) ,  H01G 9/028 ( 200 6.01) ,  H01G 9/08 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H01G 9/24 C ,  H01G 9/05 P ,  H01G 9/05 N ,  H01G 9/05 H ,  H01G 9/05 G ,  H01G 9/02 331 H ,  H01G 9/04 304 ,  H01G 9/08 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-137311
  
• 積層コンデンサ、配線基板、デカップリング回路および高周波回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-329013   出願人：株式会社村田製作所