特許

J-GLOBAL ID：201103084844045150

配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法

発明者： 川▲崎▼ 博司 ,  成田 祐治 ,  太田 貴之
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (2件)： 山下 昭彦 ,  岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-232535
公開番号（公開出願番号）：特開2011-082302
出願日： 2009年10月06日
公開日（公表日）： 2011年04月21日
要約：

【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層を有し、上記端子形成部において、上記第一導体層上に、第三導体層が形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、前記配線形成部および前記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、 前記配線形成部は、第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、前記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に、前記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、 前記端子形成部は、前記第一導体層を有し、 前記端子形成部において、前記第一導体層上に、第三導体層が形成されていることを特徴とする配線回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  G11B 5/60 ,  G11B 21/21

FI (3件)：

H05K1/11 D ,  G11B5/60 P ,  G11B21/21 D

Fターム (17件)：

5D042NA01 ,  5D042PA10 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA23 ,  5D059DA26 ,  5D059DA31 ,  5D059DA36 ,  5E317AA07 ,  5E317BB05 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC52 ,  5E317CC53 ,  5E317GG09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 配線回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-302026   出願人：日東電工株式会社
• 回路付サスペンション基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-092662   出願人：日東電工株式会社