特許
J-GLOBAL ID：200903082714799748

配線回路基板

発明者：
大澤 徹也

大澤 徹也 について

, 
亀井 勝利

亀井 勝利 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-302026
公開番号（公開出願番号）：特開2009-129490
出願日： 2007年11月21日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：
【課題】外部端子と容易に接続できるとともに、インピーダンスを安定させることができ、かつ、接続信頼性に優れ、第1導体層および第2導体層の設計の自由度が向上された配線回路基板を提供すること。【解決手段】配線形成部10と端子形成部12と中間部11とを備える回路付サスペンション基板1において、配線形成部10では、第1配線8Aおよび第2配線8Bを厚み方向において重複するように形成し、端子形成部12では、第2配線8Bおよび第2外部側端子部9Bを同一平面上に並行状に形成し、中間部11において、第2ベース絶縁層5を、第1ベース絶縁層3の上に、第1配線8Aを被覆し、配線形成部10から端子形成部12に向かう途中24まで形成するとともに、第2配線8Bを、配線形成部10から端子形成部12に向かう途中24までの第2ベース絶縁層5の上、および、その途中24から端子形成部12までの第1ベース絶縁層3の上に、形成する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
配線形成部と、端子形成部と、前記配線形成部および前記端子形成部の間に連続して形成される中間部とを備え、 前記配線形成部において、 第1絶縁層と、 前記第1絶縁層の上に形成される第1導体層と、 前記第1絶縁層の上に、前記第1導体層を被覆するように形成される第2絶縁層と、 前記第2絶縁層の上に、前記第1導体層と厚み方向において重複するように形成される第2導体層とを備え、 前記端子形成部において、 同一平面上に並行状に形成される前記第1導体層および前記第2導体層を備え、 前記中間部において、 前記第1絶縁層と、 前記第1絶縁層の上に形成される前記第1導体層と、 前記第1絶縁層の上に、前記第1導体層を被覆し、前記配線形成部から前記端子形成部に向かう途中まで形成される前記第2絶縁層と、 前記配線形成部から前記途中までの前記第2絶縁層の上に形成され、前記途中から前記端子形成部までの前記第1絶縁層の上に形成される前記第2導体層とを備えていることを特徴とする、配線回路基板。
IPC (2件)：
G11B 5/60 ,  G11B 21/21
FI (2件)：
G11B5/60 P ,  G11B21/21 C
Fターム (7件)：
5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA01 ,  5D059CA30 ,  5D059DA31 ,  5D059DA36
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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