特許

J-GLOBAL ID：201103085033284089

半導体ウエハ保護用シート

発明者： 齊藤 岳史 ,  齋田 誠二 ,  高津 知道 ,  九津見 正信 ,  久米 雅士 ,  荒木 紀一
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-036690
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241713
特許番号：特許第3891782号
出願日： 2001年02月14日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 シート状の支持体と、支持体の一方の面に積層された粘着剤層の間にクッション層を有する半導体ウエハ保護用シートにおいて、クッション層がアクリル酸エチル-アクリル酸2-エチルヘキシルの共重合体、ウレタンアクリレートオリゴマ、紫外線硬化剤、及び2,4-トルイレンジイソシアナートを含有し、該クッション層の10〜40°Cにおける動的弾性率が1×10-2〜5×103N/cm2、厚さが10〜300μmであり且つ該粘着剤層の厚さが5〜150μmであることを特徴とする半導体ウエハ保護用シート。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 粘着シ-トおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-313592   出願人：リンテック株式会社
• 半導体ウエハ保持保護用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-012677   出願人：日東電工株式会社