特許

J-GLOBAL ID：201103085342244806

プリント基板の穴明け方法

発明者： 尾崎 友昭
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-086402
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280200
特許番号：特許第3987895号
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 予め第i回の(i=1〜nの整数)の切り込み量hiを定めておき、深さが前記切り込み量hiの総和Σhiの穴をn回に分けて穴明けするプリント基板の穴明け加工方法において、 ワーク上面のテーブル表面からの高さを測定し、前記ワーク上面から予め定められた前記テーブル表面からの高さまでを加工すべき穴の深さHとし、この深さHと前記総和Σhiとの差k(k=H-Σhi)が正で、かつ予め定める許容値αよりも小さい場合は、前記切り込み量hiのいずれか1つをkだけ増加させて加工することを特徴とするプリント基板の穴明け方法。

IPC (4件)：

B26F 1/16 ( 200 6.01) ,  B23B 41/00 ( 200 6.01) ,  B23B 47/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B26F 1/16 ,  B23B 41/00 D ,  B23B 47/18 A ,  H05K 3/00 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント基板の穴明け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-304225   出願人：日立精工株式会社
• 特開昭58-223508
  
• 特開昭58-223508