特許

J-GLOBAL ID：201103085424716498

シート貼付装置及び貼付方法

発明者： 吉岡 孝久
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-032181
公開番号（公開出願番号）：特開2011-171418
出願日： 2010年02月17日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：

【課題】ウエハ等の被着体に接着シートを貼付した後に、接着シートを外縁側から剥離できるように接着シートを被着体に貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。【解決手段】テーブル13に支持された半導体ウエハWの表面W1に臨む位置に繰り出された接着シートSを押圧して貼付する押圧手段14と、半導体ウエハWに対応する接着シートSの対応領域Saを処理面部として不接着処理剤を塗布する不接着処理手段15とを備えている。接着シートSを半導体ウエハWに貼付した状態で、接着シートSは、処理面部を剥離の開始部分として剥離できるようになっている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基材シートの一方の面に接着剤層を有する接着シートを被着体に貼付するシート貼付装置であって、 前記被着体の表面に臨む位置に接着シートを繰り出す繰出手段と、 前記被着体、及び、接着シートの少なくとも一方に不接着処理を施して処理面部を形成する不接着処理手段と、 前記接着シートを押圧して貼付する押圧手段とを備え、 前記処理面部が接着シートの外縁を含む一部領域内に位置するとともに、前記処理面部が前記被着体と前記接着シートとの間に位置する状態で前記接着シートを被着体に貼付することを特徴とするシート貼付装置。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (9件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031JA10 ,  5F031JA45 ,  5F031LA08 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39 ,  5F031PA18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-263581   出願人：三菱電機株式会社