カバーフィルム

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-204590
公開番号（公開出願番号）：特開2001-030430
特許番号：特許第3255893号
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(A)熱可塑性樹脂延伸フィルム、(B)中間層及び(C)ヒートシール層からなるカバーフィルムであって、(C)ヒートシール層がスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体及び変性エチレン系樹脂からなり、またはスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン樹脂及び変性エチレン系樹脂からなり、(B)中間層がエチレン系樹脂と(C)ヒートシール層に用いられている変性エチレン系樹脂の内少なくとも1種を10重量%以上含有し、(B)中間層と(C)ヒートシール層のデラミネーションのないことを特徴とするカバーフィルム。

IPC (4件)：