多層プリント回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋詔男 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-130609
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323844
特許番号：特許第3255151号
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】信号層、電源層、グランド層等を有する多層プリント回路基板において、前記電源層が、平面視スパイラル状の平面スパイラル状配線を有し、前記平面スパイラル状配線は、上下に重ねて配置され、かつ前記平面スパイラル状配線の中心同士が接続されたことを特徴とする多層プリント回路基板。

IPC (2件)：