多層プリント配線板およびそれを応用したグリッドアレイパッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-230563
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326451
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】インダクタンスパターンを最適な位置に配置することで放射ノイズの発生を小さくすることにある。【解決手段】複数の電源ピンと複数の信号ピンを有するLSIを実装するLSI用ランド1が形成された信号層、電源パターン3bが形成された電源層を有する。LSIの電源ピンに対応するLSI用ランド1は電源パターン3aに接続されており、該電源パターン3aはインダクタンスパターン12を介して電源パターン3bと接続されている。

請求項（抜粋）：

複数の電源ピンと複数の信号ピンを有するLSIが実装される多層プリント配線板において、前記複数の電源ピンの一部または全部がインダクタンスパターンを介して電源パターンと接続されるよう構成したことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 23/12 L , H05K 1/02 J , H05K 3/46 Q

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平1-044050
特開平1-064240
複合多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-301107 出願人：株式会社住友金属セラミツクス

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審査官引用 (8件)

複合多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-301107 出願人：株式会社住友金属セラミツクス
混成集積回路基板及びその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-019855 出願人：株式会社日立製作所
高周波モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-207830 出願人：株式会社日立製作所, 日立電子株式会社, 株式会社日立画像情報システム

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