特許

J-GLOBAL ID：201103085800052997

キャパシタ、キャパシタ内蔵回路基板及びそれらの製造方法

発明者： 東 光敏 ,  大森 幸次 ,  望月 隆
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社 ,  株式会社サンシン
代理人 (4件)： 石田 敬 ,  吉田 維夫 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-057281
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260960
特許番号：特許第3792129号
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 回路基板の内部で、下方の配線層と上方の配線層との間でそれらの層により挟み込んで、かつ絶縁性の樹脂で周囲を封止して使用されるキャパシタであって、アルミニウム、タンタル、ニオブ、タングステン、バナジウム、ビスマス、チタン、ジルコニウム又はハフニウムから選ばれた少なくとも1種類のバルブ金属からなる下部金属層、該下部金属層と同一もしくは異なる前記バルブ金属の酸化物からなる誘電体層、固体電解質からなる単一の中間層及び電極金属からなる上部金属層が、この順に積層されてなることを特徴とするキャパシタ。

IPC (2件)：

H01G 9/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/316 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01G 9/00 321 ,  H01G 9/24 ,  H01L 21/316 T

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 固体電解コンデンサ、電解コンデンサ内蔵型配線基板、およびそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-041066   出願人：株式会社サンシン