特許
J-GLOBAL ID：201103086061535034
チップアンテナの製造方法およびチップアンテナ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-145495
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326520
特許番号：特許第4114304号
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 誘電体または磁性体のうち少なくとも一からなる基体の表面、裏面および側面に周回部導電路パターンを周回させ螺旋状として輻射素子を形成し、該輻射素子の一端の所定面積を持った導電ランドに1つの信号端子と1つの接地端子がそれぞれ端子部導電路パターンを介して接続されたチップアンテナの製造方法において、
前記基体の表面および裏面の導電路パターンを、導電ペーストをスクリーン印刷することによって形成し、側面の導体パターンを、ディッピングあるいはコールコーターによるペースト塗布によって形成し、この側面の前記導体パターンによって表面の導電路パターンと裏面の導電路パターンとを接続するとともに、
前記基体の表面または裏面に、前記端子部導電路パターンおよび前記導電ランドをスクリーン印刷によって形成し、
前記端子部導電路パターンの線幅が他の導電路パターンと異なるか、または 前記導電ランドのうち前記信号端子または前記接地端子に接続された前記端子部導電路パターンに接続された部分の形状が、前記端子部導電路パターンの間の隙間が延長された形状とすることを特徴とするチップアンテナの製造方法。
IPC (3件)：
H01Q 1/38 ( 200 6.01)
, H01Q 1/36 ( 200 6.01)
, H01Q 9/30 ( 200 6.01)
H01Q 1/38
, H01Q 1/36
, H01Q 9/30
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (10件)
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