特許
J-GLOBAL ID：201103086145090070
難燃性樹脂接着剤およびそれを用いたフレキシブルプリント回路用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-300383
公開番号（公開出願番号）：特開2001-115131
特許番号：特許第4543456号
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ガラス転移温度が400°C以下で熱圧着可能なポリイミド樹脂(A)100重量部と、層状粘土鉱物(B)0.1〜10重量部を主たる成分として含有し、400°C以下の温度で熱圧着可能なことを特徴とする難燃性樹脂接着剤であって、熱圧着可能なポリイミド樹脂(A)が、一般式(1)で表されるマレイン酸類縁体粉末と、ジアミン粉末とを、モル比1:1で固体状態で混合した後、該混合物を固体状態のまま80〜200°Cで加熱処理することにより得られる、一般式(2)で表される繰り返し単位を含む、マレイミド系樹脂であり、層状粘土鉱物(B)が、粘土鉱物の層間に含まれるアルカリ金属イオンおよびアルカリ土類金属イオンを、オニウムイオンでイオン交換して得られる層状粘土鉱物(B')であることを特徴とする難燃性樹脂接着剤。
式中、R1,R2はそれぞれ、水素,アルキル基,フェニル基,または置換フェニル基を表し、R3は、炭素数2以上の脂肪族基,環式脂肪族基,単環式芳香族基,縮合多環式芳香族基,および芳香族基が、直接もしくは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれた、2価の芳香族有機基を表す。
IPC (4件)：
C09J 179/08 ( 200 6.01)
, C09J 11/04 ( 200 6.01)
, C09K 21/02 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
C09J 179/08 Z
, C09J 11/04
, C09K 21/02
, H05K 1/02 B
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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