特許

J-GLOBAL ID：201103086470741878

プリント配線板

発明者： 墨 泰志 ,  小嶋 敏文 ,  奥山 雅彦
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347312
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168490
特許番号：特許第4220087号
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 絶縁基板の両面に形成された配線導体間を接続導通するためのスルーホールを有する基板の該スルーホール内に、穴埋め充填ペーストを充填硬化させたプリント配線板であって、以下の(a)ないし(c)を満たすことを特徴とするプリント配線板。 (a).該スルーホールの内壁面に形成されたスルーホール導体及び配線導体の表面に凹凸が形成されている。 (b).前記配線導体の表面に形成された凹凸の十点平均粗さ(JISB0601の3.5.1に準ずる。)による粗度Rzが2.0〜5.0μm。 (c).前記スルーホール導体の表面に形成された凹凸の十点平均粗さ(JISB0601の3.5.1に準ずる。)による粗度Rzが0.3〜2.0μm。 ただし、(b)及び(c)の各Rzが同時に2.0μmになる場合を除く。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ( 200 6.01) ,  H05K 3/40 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-163149   出願人：京セラ株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-359370   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-094693
  
• 特開平2-094693