特許
J-GLOBAL ID：200903091114612104
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-359370
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191482
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 エッチングレジストの密着性と剥離性、ソルダーレジストとの密着性を両立さすことによって、信頼性の高いプリント配線板を製造できるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 導電性ペースト103が充填された貫通孔を有する基板102の両面に、銅箔101を形成する導電膜形成工程(図1(a))と、銅箔101をパターニングしてパターン106を形成する導電膜パターニング工程(図1(b)、(c)、(d)、(e))と、前記導電膜パターニング工程の後、パターン106の表面を粗化処理する粗化処理工程(図1(f))とを含むプリント配線板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
導電性ペーストが充填された貫通孔を有する基板の片面または両面に、導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜をパターニングして導電膜パターンを形成する導電膜パターニング工程と、前記導電膜パターニング工程の後、前記導電膜パターンの表面を粗化処理する粗化処理工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
引用特許：
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