特許
J-GLOBAL ID：201103086506609190
硬化触媒、樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置、およびコーティング材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀口 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169886
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230038
特許番号：特許第3775773号
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記一般式(II-1)で表される化合物、(II-2)で表される化合物、および(II-3)で表される化合物からなる群から選択される有機金属化合物と、ケイ素原子に直接結合した水酸基を有するオルガノシラン、ケイ素原子に直接結合した水酸基を有するオルガノシロキサン、フェノール化合物、ケイ素原子に直接結合した加水分解性基を有する有機ケイ素化合物、および光照射によりシラノールを発生することが可能なケイ素化合物からなる群から選択される少なくとも1種の化合物とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂用硬化触媒。
(上記一般式中、R21、R22、R23およびR24は同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素数1〜30の置換もしくは非置換の炭化水素基である。ただし、1つの配位子中においてR21、R22、R23およびR24の炭素数が16以上であるものを少なくとも1つ以上含むものとする。Mは、Al、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zr、Zn、Ba、Ca、Ce、Pb、Mg、SnおよびVからなる群から選択され、nは2〜4の整数である。)
IPC (4件)：
C08G 59/68 ( 200 6.01)
, C09D 163/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 59/68
, C09D 163/00
, H01L 23/30
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (17件)
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