積層型回路実装モジュ-ルおよびインターコネクタ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：伊藤洋二 , 三浦高広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009664
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208700
特許番号：特許第3952623号
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品が実装され積層された複数枚の回路基板(104、105)と、絶縁材料よりなる第1の枠部材(101)、該第1の枠部材の内周側に配置され前記第1の枠部材と少なくとも一個所で結合された絶縁材料よりなる第2の枠部材(102)、および、前記第1の枠部材と前記第2の枠部材との間に挿入配置された少なくとも1個の異方導電性ゴム式のインターコネクタ(103)を有する接続部材(110)とを備え、前記接続部材は各々の前記回路基板の間に介在され、前記インターコネクタを介して各々の前記回路基板間の電気的接続がなされており、各々の前記回路基板は、該基板間に充填され硬化された絶縁性の樹脂部材(106)によって保持されており、前記インターコネクタは、前記回路基板によって前記積層方向に圧縮変形されるとともに、前記第1の枠部材及び前記第2の枠部材によって前記積層方向と交差する方向への曲げ変形を抑制されていることを特徴とする積層型回路実装モジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/00 ( 200 6.01) , H05K 1/14 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 25/00 A , H05K 1/14 J

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平2-130952
特開平2-163989
特開平3-026598

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審査官引用 (4件)

特開平2-130952
特開平2-163989
特開平3-026598

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