特許
J-GLOBAL ID：201103086831667082
電子機器の筺体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
中島 司朗
, 小林 国人
, 川畑 孝二
, 木村 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-059420
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192905
出願日： 2010年03月16日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：
【課題】電子部品の高出力化、高集積化、大容量化等に伴う発熱量増大に対応し得る、放熱性に優れた電子機器の筺体を提供する。【解決手段】回路基板と一体化した、電子機器の筺体1は、基板部分および当該基板部分から立設された側壁部分を含む絶縁性の筺体部材4と、筺体部材4に埋設された複数の導電性部材7a,7b,7cとを備え、導電性部材7a,7b,7cは、電子部品に電気的に接続するための接続領域6a,6b,6c,8a,8b,8cを除いて基板部分に埋設された配線部分9a,9b,9cと、配線部分9a,9b,9cに連続して設けられ、側壁部分に延設された放熱部分10a,10b,10cとを含む。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
回路基板と一体化した、電子機器の筺体であって、
基板部分および当該基板部分から立設された側壁部分を含む絶縁性の筺体部材と、
前記筺体部材に埋設された複数の導電性部材と
を備え、
各導電性部材は、
電子部品に電気的に接続するための接続領域を除いて前記基板部分に埋設された配線部分と、
前記配線部分に連続して設けられ、前記側壁部分に延設された放熱部分と
を含むことを特徴とする電子機器の筺体。
IPC (6件)：
H05K 7/20
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/34
, F21S 2/00
, F21V 29/00
H05K7/20 B
, H01L25/04 C
, H01L23/34 A
, F21S2/00 224
, F21V29/00 111
, F21V29/00 510
3K014AA01
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 3K243MA01
, 5E322AA01
, 5E322AA03
, 5E322AA11
, 5E322AB01
, 5E322AB11
, 5E322DB08
, 5E322FA05
, 5F136BB13
, 5F136BB14
, 5F136DA27
, 5F136EA66
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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