電気回路の接続構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：蔵合正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-085674
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284370
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】小型化および低コスト化を図る。【解決手段】外部電子機器と接続するためのコネクタの金属端子板12および電子回路の一部を構成する金属配線板13を、それぞれ回路基板16を収納する樹脂ケース11内に一体にインサート成形し、金属配線板13の途中の一部を露出させて接合部13bとし、そこに発熱電子部品を接合するとともに、金属配線板13の一部に放熱部14を設けたので、回路基板16には発熱電子部品およびそのための放熱ブロック等を設ける必要がなく、電気回路の接続構造を小型化および低コスト化することができる。

請求項（抜粋）：

外部電子機器と接続するためのコネクタの金属端子板および電子回路の一部を構成する金属配線板を、電子回路基板を収納する樹脂ケース内に一体にインサート成形したことを特徴とする電気回路の接続構造。

IPC (2件)：

H05K 7/06 , H01R 9/09

FI (3件)：

H05K 7/06 B , H05K 7/06 C , H01R 9/09 Z

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開昭59-220009
特開昭59-220009
特開平2-276414

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