特許
J-GLOBAL ID：201103087161498884
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
鈴江 武彦
, 村松 貞男
, 坪井 淳
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
, 河井 将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178454
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007113
特許番号：特許第3645450号
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体基板上に形成されたポリシリコン膜と、 前記ポリシリコン膜上に絶縁膜を介して形成されたフローティング状態にあるメタル層と、 前記メタル層上に、絶縁膜を介して前記メタル層と対向するように形成されたボンディング用のパッドと、 を具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/3205
, H01L 21/60
H01L 21/88 T
, H01L 21/60 301 P
, H01L 21/88 S
, H01L 21/92 602 J
