特許
J-GLOBAL ID:201103087738048093

電子デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-119270
公開番号(公開出願番号):特開2000-311974
特許番号:特許第3228267号
出願日: 1999年04月27日
公開日(公表日): 2000年11月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】 所望の温度で動作させる機能素子の少なくとも一部が、電気信号を熱に変換する機能を備えた熱分離構造体と熱的に接し、前記熱分離構造体が、熱を電気信号に変換する手段を備えていることを特徴とする電子デバイス。
IPC (1件):
H01L 23/38
FI (1件):
H01L 23/38
引用特許:
審査官引用 (1件)

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