特許

J-GLOBAL ID：201103087897724288

高周波透過材料の製造方法

発明者： 石塚 雅之 ,  吉岡 良樹
出願人/特許権者： 住友大阪セメント株式会社
代理人 (1件)： 土橋 皓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-244804
公開番号（公開出願番号）：特開2002-060274
特許番号：特許第4495840号
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 1〜3 重量%の窒化硼素粉末と、残部が遊離炭素の含有量が 10000ppm以下の炭化珪素粉末からなる混合粉末を焼結して焼結体密度が 95 %以下の炭化珪素基焼結体を得、この炭化珪素基焼結体の表面反応層を除去した後、この表面反応層が除去された炭化珪素基焼結体を不活性雰囲気中、 1900 〜 2300 °Cの温度下で熱処理することを特徴とする高周波透過材料の製造方法。

IPC (3件)：

C04B 35/565 ( 200 6.01) ,  C01B 31/36 ( 200 6.01) ,  C23C 16/44 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C04B 35/56 101 D ,  C04B 35/56 101 S ,  C01B 31/36 601 S ,  C01B 31/36 601 Y ,  C23C 16/44 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-265172
  
• 特開昭60-131863
  
• 炭化ケイ素構造体の製造方法および該製造方法による炭化ケイ素構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-231574   出願人：株式会社ブリヂストン