特許
J-GLOBAL ID:201103087907757473

プリント配線板の穴埋め印刷方法およびそのための版

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岡戸 昭佳 ,  富澤 孝 ,  山中 郁生
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-303718
公開番号(公開出願番号):特開2001-127405
特許番号:特許第4334705号
出願日: 1999年10月26日
公開日(公表日): 2001年05月11日
請求項(抜粋):
【請求項1】基板の表面に形成された非貫通穴に充填剤を供給するプリント配線板の穴埋め印刷方法において, 前記非貫通穴に対応する窓の開けられた版を前記基板上に被せてその上に充填剤を載せ, 前記版の上をスキージで掃くことにより前記窓を通して充填剤を前記非貫通穴に流し込み, 前記窓のスキージ移動方向上流端位置が前記非貫通穴の領域内にあり, 前記窓のスキージ移動方向下流端位置が前記非貫通穴のスキージ移動方向下流端位置よりスキージ移動方向下流側にあることを特徴とするプリント配線板の穴埋め印刷方法。
IPC (2件):
H05K 3/12 ( 200 6.01) ,  H05K 3/28 ( 200 6.01)
FI (2件):
H05K 3/12 610 Q ,  H05K 3/28 B
引用特許:
出願人引用 (4件)
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