積層セラミックチップ部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹下和夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019647
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223360
特許番号：特許第4021087号
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】樹脂バインダーを含むセラミックグリーンペーストから形成した部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位のセラミックグリーンチップ素体としてX,Y方向に切断し、その切断後のブロック状態にあるセラミックグリーン素体を圧接ローラで押さえて個々の部品単位に分離するに適用される積層セラミック電子部品の製造方法であって、上記セラミックグリーンチップ素体のX,Y方向に切断された隅が先頭になるようブロック全体を斜め状態に搭載させてベルトコンベアで搬送し、該ベルトコンベアによる搬送途上でセラミックグリーンチップ素体のブロックを加熱炉で少なくともガラス転移温度以上の温度に予熱して樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げ、該ベルトコンベアの下方に回る終端付近に搬送するまで該樹脂バインダーによる素体相互の付着力を下げた状態に保つと共に、圧接ローラのローラ面が各セラミックグリーンチップ素体の対角線上に接するようセラミックグリーンチップ素体のブロックを圧接ローラで押さえて個々の部品単位に分離するようにしたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 ( 200 6.01) , H01G 4/12 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01G 4/30 311 A , H01G 4/12 364

引用特許：

審査官引用 (6件)

電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-333888 出願人：株式会社村田製作所
特開昭60-023014
特開昭60-023014

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