特許

J-GLOBAL ID：201103088496446230

半導体装置用テープキャリア

発明者： 秋野 久則 ,  珍田 聡
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 沖川 寛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-404666
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203875
特許番号：特許第4038985号
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ポリイミド樹脂フィルム上にニッケルスパッタ層を介して施された銅箔の導体パターン上に下地層として銅めっき層を形成し、これにより前記導体パターンのリード側面に残存しているニッケルスパッタ層および前記導体パターンを前記銅めっき層で被覆し、前記銅めっき層の上層に無電解錫めっき層を形成したことを特徴とする半導体装置用テープキャリア。

IPC (1件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 21/60 311 W

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平4-209596
  
• TAB用テープキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-357933   出願人：日立電線株式会社