特許

J-GLOBAL ID：201103089135764722

配線基板

発明者： 澤 義信
出願人/特許権者： 京セラSLCテクノロジー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-251473
公開番号（公開出願番号）：特開2011-096954
出願日： 2009年10月30日
公開日（公表日）： 2011年05月12日
要約：

【課題】コプレナー線路における信号線路の一端部を、絶縁層を貫通する貫通導体に接続させて絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、10GHzを超える周波数帯域の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】絶縁層の上面に高周波信号を伝播させるための細い帯状の信号線路2および信号線路2を所定の間隔で取り囲む接地導体層3から成るコプレナー線路を設けるとともに、前記コプレナー線路における信号線路2の端部を、前記絶縁層を貫通する貫通導体4に接続させて前記絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、前記端部と接地導体層3との間隔は、信号線路2の両側における間隔G1よりも信号線路2の延長方向における間隔G2が広くなっているか、前記端部と接地導体層3との間の前記絶縁層に、信号線路2の延長方向を横切る溝が形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁層の上面に高周波信号を伝播させるための細い帯状の信号線路および該信号線路を所定の間隔で取り囲む接地導体層から成るコプレナー線路を設けるとともに、前記コプレナー線路における前記信号線路の端部を、前記絶縁層を貫通する貫通導体に接続させて前記絶縁層の下面側に電気的に導出させて成る配線基板において、前記端部と前記接地導体層との前記間隔は、前記信号線の両側における間隔よりも前記信号線の延長方向における間隔が広くなっていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01P 5/02 ,  H01P 1/04

FI (3件)：

H05K1/02 P ,  H01P5/02 603L ,  H01P1/04

Fターム (11件)：

5E338AA02 ,  5E338BB13 ,  5E338CC02 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD14 ,  5E338CD23 ,  5E338CD32 ,  5E338CD40 ,  5E338EE13 ,  5J011DA12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高周波回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-269930   出願人：住友金属工業株式会社
• ストリップ線路の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-368663   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (1件)

• 高周波回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-269930   出願人：住友金属工業株式会社