半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：堀城之 , 前島幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-066512
公開番号（公開出願番号）：特開2011-199161
出願日： 2010年03月23日
公開日（公表日）： 2011年10月06日
要約：

【課題】放熱特性が向上した高信頼性の半導体装置を得る。【解決手段】第1の放熱板31の主面にはパワー半導体チップ(第1の半導体チップ)41が搭載され、第2の放熱板32の主面には制御用ICチップ(第2の半導体チップ)42が搭載される。第1の放熱板31は、第1のリード端子(リード端子21〜24)の配列方向において、第2の放熱板32が設けられた側に向かって延伸する延伸部31Aを備える。第1のリード端子(リード端子21〜24)は、第1の放熱板31の第1の側面に連結されており、パワー半導体チップ41の裏面電極(D:ドレイン電極)の取り出し電極として機能する。第2のリード端子(リード端子25)は、ソース電極(S)となるボンディングパッド411に接続される。第3のリード端子(リード端子26〜28)は、制御用ICチップ42の電極と接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の放熱板と、該第1の放熱板と離間して配置された第2の放熱板と、前記第1の放熱板における第1の側面の側に配置された複数の第1のリード端子と、前記第1の放熱板における前記第1の側面の反対側に位置する第2の側面の側に配置された第2のリード端子と、前記第2の側面の側において前記第2のリード端子よりも前記第2の放熱板に近い側に配置された第3のリード端子と、前記第1の放熱板の主面に搭載され、1対の主電極を具備する第1の半導体チップと、前記第2の放熱板の主面に搭載された第2の半導体チップと、前記第1の放熱板、前記第2の放熱板、前記第1のリード端子の一部、前記第2のリード端子の一部、前記第3のリード端子の一部、前記第1の半導体チップ、及び前記第2の半導体チップを被覆するモールド材と、を具備し、前記第1のリード端子と、前記第2のリード端子及び前記第3のリード端子とが、それぞれ前記モールド材における1対の側面からそれぞれ反対方向に導出された半導体装置であって、前記第1の放熱板は、前記第1のリード端子の配列方向において、前記第2の放熱板が設けられた側に向かって延伸する延伸部を備え、前記複数の第1のリード端子の少なくとも一部は、前記第1の放熱板に連結され、前記第1の半導体チップの一方の主電極は前記第1のリード端子に接続され、前記第1の半導体チップの他方の主電極は前記第2のリード端子に接続され、前記第2の半導体チップの電極は前記第3のリード端子に接続された、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/48

FI (2件)：

H01L25/04 C , H01L23/48 P

引用特許：

出願人引用 (7件)

マルチチップ半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-370926 出願人：新電元工業株式会社
半導体ダイの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-155346 出願人：インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション
負荷駆動装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-002481 出願人：株式会社アドヴィックス

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審査官引用 (7件)

マルチチップ半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-370926 出願人：新電元工業株式会社
半導体ダイの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-155346 出願人：インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション
負荷駆動装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-002481 出願人：株式会社アドヴィックス

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