熱処理装置及び冷却方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅井章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-221697
公開番号（公開出願番号）：特開2011-071357
出願日： 2009年09月26日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：

【課題】特殊な高価な高温用の熱交換器を不要にして、耐熱性の低い汎用の安価な熱交換器を用いることができるようにした熱処理装置を提供する。【解決手段】複数枚の被処理体Wに対して同時に熱処理を施す熱処理装置において、筒体状に形成された処理容器4と、処理容器内へ挿脱可能に収容される支持手段18と、被処理体を加熱するために処理容器の外周側に、冷却空間28を介して囲むようにして設けられた加熱炉30と、押込用送風機が接続された気体導入通路42を有し、冷却空間に熱処理後の降温時に冷却気体を導入する冷却気体導入手段36と、熱交換器54と吸出用送風機56とが順次設けられた気体排出通路52を有し、冷却空間から昇温した冷却気体を排出する冷却気体排出手段38と、熱交換器の上流側にて気体排出通路に設けられて、昇温した冷却気体に降温用気体を導入して降温させる降温用気体導入手段40とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の被処理体を熱処理する熱処理装置において、処理容器と、前記被処理体を複数枚支持しつつ前記処理容器内に挿脱可能に移動する支持手段と、前記処理容器の外側に気体の通る冷却空間を介して囲むように設けた加熱炉と、前記冷却空間に前記処理容器を冷却する冷却気体を導入するために押込用送風機と気体導入通路とを有する冷却気体導入手段と、前記冷却空間から昇温した前記冷却気体を排出するために気体排出通路と熱交換器と吸出用送風機とを有する冷却気体排出手段と、前記冷却空間と前記熱交換器との間に設けられた降温用気体導入手段とを備えたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/22 , H01L 21/324 , H01L 21/31 , H01L 21/205 , C23C 16/46

FI (6件)：

H01L21/22 511A , H01L21/324 W , H01L21/31 B , H01L21/205 , C23C16/46 , H01L21/22 501C

Fターム (24件)：

4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030FA10 , 4K030GA07 , 4K030KA04 , 4K030KA26 , 4K030LA15 , 5F045AA06 , 5F045AD09 , 5F045AE01 , 5F045BB08 , 5F045DP19 , 5F045DQ05 , 5F045EB02 , 5F045EC02 , 5F045EE01 , 5F045EE11 , 5F045EF02 , 5F045EJ04 , 5F045EJ06 , 5F045EJ10 , 5F045EK06 , 5F045GB05 , 5F045GB15

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-003052 出願人：株式会社東芝
特開平4-084420

審査官引用 (2件)

半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-003052 出願人：株式会社東芝
特開平4-084420

前のページに戻る