特許
J-GLOBAL ID：201103089755187741
半導体ウエハ
発明者：
北川 悟
北川 悟 について
名寄せID(JGPN) 200901100903926069 ですべてを検索
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出願人/特許権者：
SUMCO TECHXIV株式会社
SUMCO TECHXIV株式会社 について
名寄せID(JGON) 201551000096435831 ですべてを検索
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代理人 (1件)：
正林 真之
公報種別：
特許公報
出願番号（国際出願番号）：
特願2000-326082
公開番号（公開出願番号）：
特開2001-196281
特許番号：
特許第4626909号
出願日：
2000年10月25日
公開日（公表日）：
2001年07月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 2箇所以上に同一のマークが形成された半導体ウエハであって、前記マークはノッチの内壁面に付されているマークである半導体ウエハ。
IPC (1件)：
H01L 21/02 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 21/02 A
引用特許：
審査官引用 (7件)
半導体装置の製造方法
公報種別：
公開公報
出願番号：
特願平3-277278
出願人：
三菱電機株式会社
SOI構造の半導体基板管理方法、識別マーク印字装置および識別マーク読取装置
公報種別：
公開公報
出願番号：
特願平7-085652
出願人：
ソニー株式会社
ナンバリング装置
公報種別：
公開公報
出願番号：
特願平6-099440
出願人：
株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
特開平3-248523
特開平3-248523
特開平4-003909
特開平4-003909
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