特許
J-GLOBAL ID:201103090103981037

エキシマレーザ加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井上 学
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-142757
公開番号(公開出願番号):特開2000-326081
特許番号:特許第3826620号
出願日: 1999年05月24日
公開日(公表日): 2000年11月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】 エキシマレーザを用いて、被加工物にスルーホールを形成するためのレーザ加工方法において、レーザ照射側よりレーザ未照射側の開口径が、より大きく形成されるとともに、スルーホールの加工径よりもレーザ未照射側の開口径が大きく形成される構造であって、材質が磁性体材料であるマスクを、マグネットの磁力を用いて、被加工物に密着させ、前記レーザ照射側より前記エキシマレーザを照射させることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件):
B23K 26/38 ( 200 6.01) ,  B23K 26/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  B23K 101/42 ( 200 6.01)
FI (4件):
B23K 26/38 330 ,  B23K 26/18 ,  H05K 3/00 N ,  B23K 101:42
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特開昭60-121091
  • レーザ加工方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-236474   出願人:富士通株式会社
  • プリントヘッドの製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-326364   出願人:株式会社東芝, 株式会社テック

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