特許
J-GLOBAL ID:201103090139292360

同軸ケーブル素線、同軸ケーブル、及び同軸ケーブルバンドル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  柴田 昌聰
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-191718
公開番号(公開出願番号):特開2001-023456
特許番号:特許第4456696号
出願日: 1999年07月06日
公開日(公表日): 2001年01月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 中心導体と、該中心導体の周囲を覆っている絶縁体と、該絶縁体の周囲を覆っている外部導体とを備える同軸ケーブル素線であって、 前記中心導体は、銅及び銀から成る金属材料から成る単線で形成されており、外径が0.010〜0.2mmであり、かつ、JIS C 3002に規定される引張強さが120〜160kgf/mm2であり、かつ、導電率が60〜90%IACSであり、前記金属材料における銀の含有率が3〜5重量%であり、銅を主成分とする相と銀を主成分とする相がいずれも繊維状組織を呈し、塑性伸びが下記式(1)で表される関係を満たすことを特徴とする同軸ケーブル素線。 0.2%≦L≦2.0% (1) [式中、Lは塑性伸び(%)を示す。]
IPC (3件):
H01B 11/18 ( 200 6.01) ,  H01B 1/02 ( 200 6.01) ,  H01B 7/04 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01B 11/18 C ,  H01B 1/02 A ,  H01B 7/04
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平3-046708
  • Cu-Ag合金導体の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-246891   出願人:昭和電線電纜株式会社
  • 特開平3-046708
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