特許
J-GLOBAL ID：201103090305490558
熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
大谷 保
, 東平 正道
, 平澤 賢一
, 伊藤 高志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-021457
公開番号（公開出願番号）：特開2011-157509
出願日： 2010年02月02日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：
【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性、低そり性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物(A)、熱硬化性樹脂(B)及び、特定の変性イミダゾール化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物(A)、熱硬化性樹脂(B)及び下記一般式(I)で表される変性イミダゾール化合物(C)を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L 79/08
, C08K 5/349
, C08G 73/10
, C08K 3/12
, C08K 5/18
, C08J 5/24
, C08K 7/18
, H05K 1/03
, C08K 5/344
C08L79/08 Z
, C08K5/3492
, C08G73/10
, C08K3/12
, C08K5/18
, C08J5/24
, C08K7/18
, H05K1/03 610N
, C08K5/3445
4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AC03
, 4F072AD27
, 4F072AD43
, 4F072AD45
, 4F072AE04
, 4F072AF03
, 4F072AF06
, 4F072AG17
, 4F072AG19
, 4F072AH02
, 4F072AH21
, 4F072AJ04
, 4F072AJ22
, 4F072AK14
, 4F072AL13
, 4F072AL14
, 4J002AA02X
, 4J002CC03X
, 4J002CC18X
, 4J002CD00X
, 4J002CF21X
, 4J002CM04W
, 4J002CP03X
, 4J002DE038
, 4J002DE048
, 4J002DE058
, 4J002DE078
, 4J002DE099
, 4J002DE108
, 4J002DE138
, 4J002DE148
, 4J002DE188
, 4J002DE189
, 4J002DE238
, 4J002DG038
, 4J002DJ018
, 4J002DK008
, 4J002DL008
, 4J002EN057
, 4J002EU186
, 4J002FD018
, 4J002FD146
, 4J002FD209
, 4J002GF00
, 4J002GQ00
, 4J043PA02
, 4J043PB03
, 4J043QC02
, 4J043QC07
, 4J043RA02
, 4J043XA03
, 4J043XA15
, 4J043XB02
, 4J043YB29
, 4J043YB33
, 4J043ZA46
, 4J043ZB50
, 4J043ZB52
