特許
J-GLOBAL ID：201103090479363229
埋め立て軟弱粘性土層の圧密促進方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
浜本 忠
, 佐藤 嘉明
, 染谷 廣司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-117484
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275880
特許番号：特許第3785567号
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 水底地盤上に堤体で仕切って形成した処分場内に軟弱粘性土を投入して埋め立てる際に、埋め立てが完了しない途中の段階で、埋め立て軟弱粘性土層に垂直プラスチックボードドレーン材を打設し、大気中で、各列の垂直プラスチックボードドレーン材の上端を、一側面に不透水性シートを張着した水平プラスチックボードドレーン材の他側面に順次接続し、かつ、水平プラスチックボードドレーン材の一端に真空ポンプに連通するホースを接続した後、各水平プラスチックボードドレーン材を適宜厚さのシール用の軟弱粘性土で覆い、この状態で前記真空ポンプを作動させて、軟弱粘性土層の間隙水を吸水するとともに、軟弱粘性土層に負圧を作用させ、その圧密を促進させることを特徴とする埋め立て軟弱粘性土層の圧密促進方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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