フリップチップ実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326705
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144143
特許番号：特許第4159213号
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】フリップチップ電極に金バンプを形成し、基板上に絶縁ペーストをディスペンスし、前記フリップチップを基板パッド上に加熱加圧するフリップチップ実装方法であって、次の工程からなり、互いのバンプを変形して接触面を増加することを特徴とするフリップチップ実装方法。 a)前記基板パッド上にワイヤバンピング法により金バンプを形成する工程 b)前記工程で形成された金バンプの中央部に凹部を形成する工程 c)前記フリップチップ電極にワイヤバンピング法により金バンプを形成する工程 d)前記基板パッドの内周に前記絶縁ペーストをディスペンスする工程 e)前記フリップチップを前記基板パッドに位置合わせし、加圧加熱する工程

IPC (2件)：