発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュール

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：鈴木史朗 , 志賀正武 , 渡辺浩史 , 高橋詔男 , 伏見俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-224026
公開番号（公開出願番号）：特開2011-077090
出願日： 2009年09月29日
公開日（公表日）： 2011年04月14日
要約：

【課題】製造コストを抑えつつリフレクター部を一体成型することができ、高放熱特性と高光利用特性を備える発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュールを提供する。【解決手段】金属板20にレジスト21を積層するレジスト積層工程と、金属板20にレジストパターン22を形成するレジストパターン形成工程と、金属板20をエッチングしてリードフレーム部4を形成するエッチング工程と、樹脂版24をリードフレーム部4の表面6a、7a側に配設する樹脂版設置工程と、リードフレーム部4の裏面6b、7bに充填樹脂25を塗工する充填樹脂塗工工程と、離型フィルム26を介して充填樹脂25を加圧し、キャビティーH内に充填樹脂25を充填してリフレクター部16を備える樹脂部5を成型する樹脂加圧/硬化工程とを備えて、発光素子用リードフレーム基板Bを製造する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

発光素子を搭載するパッドと、ワイヤーを介して前記パッドに搭載した発光素子と電気的に接続する電極を備えるとともに、光利用効率を向上させるためのリフレクター部を備える発光素子用リードフレーム基板を製造する方法であって、前記発光素子用リードフレーム基板は、発光素子搭載部及び放熱部を有する前記パッドとワイヤー接続部及び放熱部を有する前記電極とを備えるリードフレーム部と、該リードフレーム部を封止する封止部及び前記リフレクター部を備える樹脂部とが一体に形成され、金属板の表面及び/又は裏面にレジストを積層するレジスト積層工程と、前記パッドと前記電極のパターンを有するフォトマスクを用いて露光、現像し、前記金属板の表面及び/又は裏面にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記金属板をエッチングし、前記レジストパターンを剥離して、前記パッド及び前記電極を備えた前記リードフレーム部を形成するエッチング工程と、前記封止部及び前記リフレクター部の形状に応じたキャビティー構造を有する樹脂版を、前記パッドの発光素子搭載面と前記電極のワイヤー接続面に面接触させるようにして前記リードフレーム部の表面側に配設する樹脂版設置工程と、前記リードフレーム部の裏面に充填樹脂を塗工するとともに、塗工した前記充填樹脂上に離型フィルムを配設する充填樹脂塗工工程と、前記離型フィルムを介して前記充填樹脂を加圧し、前記エッチングによって形成された前記リードフレーム部の開口部から、前記樹脂版と前記リードフレーム部の間のキャビティー内に前記充填樹脂を充填して硬化させ、前記封止部及び前記リフレクター部を備える前記樹脂部を成型する樹脂加圧/硬化工程とを備えて製造することを特徴とする発光素子用リードフレーム基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 33/62 , H01L 21/56 , H01L 23/50

FI (4件)：

H01L33/00 440 , H01L21/56 R , H01L23/50 G , H01L23/50 Y

Fターム (25件)：

5F041AA33 , 5F041AA42 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA33 , 5F041DA34 , 5F041DA35 , 5F041DA36 , 5F041DA43 , 5F041DB09 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA22 , 5F061DD13 , 5F061FA01 , 5F067AA00 , 5F067AA03 , 5F067AB04 , 5F067BE00 , 5F067CA04 , 5F067CC01 , 5F067CC07 , 5F067DE01 , 5F067DE06

引用特許：

審査官引用 (1件)

固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージと固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージを形成する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-014205 出願人：クリーインコーポレイテッド

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