固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージと固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージを形成する方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：谷義一 , 阿部和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-014205
公開番号（公開出願番号）：特開2008-182242
出願日： 2008年01月24日
公開日（公表日）： 2008年08月07日
要約：

【課題】リード・フレーム上に熱硬化性樹脂のパッケージ本体を含むモジュールパッケージおよびその形成方法を提供する。【解決手段】発光デバイス用モジュールパッケージは最上面、底面、および第1の厚さを有する第1の領域と、最上面、底面、および第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第2の領域を含むリード・フレームを含んでいる。リード・フレームは第2の領域から横方向に伸びている電気的リードを更に含み、パッケージはリード・フレーム上に、第1の領域を囲んで熱硬化性樹脂のパッケージ本体を更に含んでいる。熱硬化性樹脂のパッケージ本体は第2の領域の最上面および底面の上にある。リーク障壁はリード・フレーム上に合って、パッケージ本体はリーク障壁上にある。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

発光デバイス用モジュールパッケージであって、最上面、底面、および第1の厚さを有する第1の領域と、最上面、底面、および前記第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第2の領域を含むリード・フレームを備え、前記リード・フレームは前記第2の領域から横方向に伸びている電気的リードと、前記リード・フレーム上にあり前記第1の領域を囲む熱硬化性樹脂のパッケージ本体であって、前記第2の領域の最上面の上と底面の上にある熱硬化性樹脂のパッケージ本体とを更に含んでいることを特徴とするモジュールパッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (8件)：

5F041AA11 , 5F041AA33 , 5F041DA07 , 5F041DA14 , 5F041DA17 , 5F041DA26 , 5F041DA74 , 5F041DA77

引用特許：

出願人引用 (9件)

米国特許出願公開第2004/0079957号明細書
米国特許出願公開第2004/0126913号明細書
米国特許出願公開第2005/0269587号明細書

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審査官引用 (5件)

樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-345195 出願人：日亜化学工業株式会社
パワーLED用リードフレーム及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-368650 出願人：株式会社エノモト
静電放電衝撃に対する保護機能が内蔵された高輝度発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-267552 出願人：ティーシーオーカンパニーリミテッド

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