特許

J-GLOBAL ID：201103091147757831

スタッドとの電気的接続を形成する方法

発明者： ゲイリィ・ビー・ブロンナー ,  ジェフリィ・ピー・ガンビノ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
代理人 (1件)： 山本 仁朗 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000031
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251429
特許番号：特許第3154696号
出願日： 1999年01月04日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】スタッドとの電気的接続を形成する方法において、第1の誘電体層のコンタクト・ホール内に、および前記第1の誘電体層上に、導電性ポリシリコンを付着し、前記導電性ポリシリコンをパターニングして、前記第1の誘電体層の上から導電性ポリシリコンを確実に除去し且つボイドの形成を最小にするために、前記コンタクト・ホール内の導電性ポリシリコンを取り囲む前記第1の誘電体層の浅い部分を除去することによって、導電性スタッドを形成し、前記導電性スタッドおよび前記第1の誘電体層上に、第2の誘電体層を付着し、前記第2の誘電体層を通り、前記導電性スタッドの上部を露出するトレンチを形成し、前記トレンチの深さは、前記第2の誘電体層の厚さよりも深くし、前記トレンチ内に導電性材料を付着して、前記スタッドとの電気的相互接続を与える、ことを特徴とする方法。

IPC (1件)：

H01L 21/768

FI (1件)：

H01L 21/90 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 配線形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-228388   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-042728